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意法半導體發(fā)布集成NPU加速器的新一代微控制器，助力邊緣AI發(fā)展

  • ●? ?新的機器學習功能讓網(wǎng)絡邊緣設備可以運行計算機視覺、音頻處理、聲音分析以及更多的消費級和工業(yè)級應用●? ?STM32N6 MCU系列是 STM32產品家族中算力最強的微控制器，也是首款采用意法半導體自研的嵌入式推理專用Neural-ART Accelerator? NPU的產品●? ?軟件配合工具生態(tài)系統(tǒng)，不斷降低開發(fā)人員利用AI加速性能開發(fā)實時操作系統(tǒng)應用的門檻服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroel
  • 關鍵字： 意法半導體  NPU加速器  微控制器  邊緣人工智能  MCU  邊緣AI  

技術干貨｜MCU 如何優(yōu)化實時控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測？借助邊緣 AI！

  • 當前關于人工智能 (AI) 和神經(jīng)網(wǎng)絡的討論主要集中在生成應用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視 AI 將為工業(yè)和基礎設施應用中的電子產品帶來變革 的實際示例。不過，雖然在 電機驅動器、太陽能（如圖 1 所示）和電池管理應用的實時控制系統(tǒng)中 采用 AI 不會像新的大型語言模型那樣引起大量關注，但 使用邊緣 AI 進行故障檢測可以顯著影響系統(tǒng)的效率、安全性和生產力 。圖 1：太陽能電池板陣列本文中將討論 集成式微控制器 (MCU) 如何
  • 關鍵字： TI  MCU  實時控制系統(tǒng)  系統(tǒng)故障檢測  

技術干貨｜ MCU 如何提升高壓系統(tǒng)的實時性能？創(chuàng)新型 C29 內核來啦！

  • 實時微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎設施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設計要求方面發(fā)揮著至關重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS) ， 這些設備都必須在惡劣環(huán)境中為時間關鍵型任務提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000 TM MCU 基于 TI 的 C29 內核 ，專為應對高壓系統(tǒng)中嚴苛的處理和安全設計挑戰(zhàn)而設計 。 這些 MCU 性能顯著提升，是前代 T
  • 關鍵字： TI  MCU  高壓系統(tǒng)  

高通和Arm對簿公堂：芯片許可糾紛升級

  • 12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周將在法庭上就一項涉及Arm知識產權的許可協(xié)議展開對峙。此次審判預計將持續(xù)一周左右，法官將聽取Arm首席執(zhí)行官Rene Haas和高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon的證詞。早在2022年，Arm就宣布對高通及其子公司Nuvia提起訴訟，控告高通侵犯了Arm專利。這起糾紛源于一場收購案，高通于2021年收購芯片公司Nuvia，Arm認為，Nuvia的這些設計在未經(jīng)許可的情況下不得轉讓給高通使用。高通在完成對Nuvia的收購之后，并未重新向Arm獲取專利授
  • 關鍵字： ARM  高通  

Arm Neoverse賦能AWS Graviton4處理器，加速云計算創(chuàng)新

  • 隨著人工智能?(AI)?技術的迅猛發(fā)展，云計算領域正在經(jīng)歷顯著變革。愈發(fā)復雜的?AI?應用對計算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負載的客戶正在重新評估其所需的基礎設施，以滿足現(xiàn)代工作負載需求，其中不僅包括提高性能和降低成本，還涵蓋了需符合監(jiān)管要求或可持續(xù)發(fā)展目標的新能效基準。Arm?與亞馬遜云科技?(AWS)?長期合作，為實現(xiàn)性能更強勁、更高效和可持續(xù)的云計算提供專用芯片和計算技術。在近期舉行的?A
  • 關鍵字： Arm Neoverse  AWS Graviton4  云計算  

一起玩轉TI MSPM0系列MCU

  • 1? ?概述本項目是基于TI-MCU-MSPM0G3507 設計制作一個TEC恒溫裝置，通過半導體制冷片（TEC，Thermoelectric Cooler）不僅可以制冷又可以加熱的特點，因此可以在較寬的溫度范圍內進行雙向溫度控制，滿足不同的應用需求。2? ?設計思路通過TI-MCU-MSPM0G3507開發(fā)板PWM外設驅動TEC芯片實現(xiàn)升溫降溫，硬件I2C 驅動外置ADC 芯片實現(xiàn)溫度采集功能，軟件I2C驅動OLED屏幕實現(xiàn)數(shù)據(jù)顯示，IO口輸入輸出實現(xiàn)按鍵檢測以及
  • 關鍵字： 202412  MSPM0  MCU  

Teledyne e2v發(fā)布基于Arm的LX2160的工程樣片，支持宇航項目的設計和驗證

  • Teledyne e2v宣布發(fā)布16核基于Arm?Cortex?A72的片上系統(tǒng)（SoC）處理器LX2160-Space的工程樣片，可實現(xiàn)要求苛刻的宇航應用的早期項目設計以及硬件和軟件的驗證。LX2160-Space的工程樣片與飛行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。LX2160-Space可用于許多重型計算的宇航應用，從地球觀測衛(wèi)星到預警系統(tǒng)和電信，包括5G NTN（非地面網(wǎng)絡）衛(wèi)星通信（SatCom）中的數(shù)據(jù)處理。該處理器具有200k DMIPS的性能，也適合處理計算密集型數(shù)據(jù)和圖像處理任務。它集
  • 關鍵字： Teledyne e2v  Arm  宇航  設計和驗證  

一文詳解 Arm 為何能成為適用于各類 AI 工作負載的計算平臺

  • 對于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側的整個現(xiàn)代計算領域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU 已經(jīng)為各種平臺上的 AI 加速奠定了基礎。就靈活性而言，這對生態(tài)系統(tǒng)大有裨益的三個主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
  • 關鍵字： Arm  AI  計算平臺  

攜手保護野生熊群，合力踐行 AI 向善

  • 作者：Arm 高級首席工程師 Ed Miller人工智能 (AI) 應用正以前所未見的速度持續(xù)增長。有觀察家認為 AI 可以解決部分當前人類所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。然而，現(xiàn)在卻很少有開發(fā)者知道如何將 AI 應用在可持續(xù)發(fā)展上。為了彌合技術差距并支持可持續(xù)發(fā)展目標，Arm 與 FruitPunch AI 共同贊助了“AI for Bears 挑戰(zhàn)”。FruitPunch AI 教導大家如何應用 AI 來解決聯(lián)合國 17 項可持續(xù)發(fā)展目標中的實際挑戰(zhàn)。由來自全球各地的學員與專家組成 15 到 50 名工程師的團隊，
  • 關鍵字： Arm  AI   

探索 Arm 分核、鎖步與混合模式：汽車安全用例解析

  • 憑借包括切換實時交通信息、執(zhí)行自適應剎車或在車道輔助中調整轉向等瞬間制定決策的技術需求增長，汽車能夠自主行駛，同時應對控制和安全方面的動態(tài)挑戰(zhàn)。隨著人們對更安全、更智能且網(wǎng)聯(lián)程度更高的汽車的需求不斷增長，以及自動駕駛功能的日益普及，這些能力變得愈加重要。什么是 Arm 分核、鎖步與混合模式？汽車中的很多系統(tǒng)，如 先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 、自動駕駛系統(tǒng)和車載信息娛樂 (IVI) 等，都需要快速處理大量數(shù)據(jù)，同時還得保持多個等級的安全性。在面臨性能、功耗和面積等持續(xù)的算力挑戰(zhàn)下，平
  • 關鍵字： Arm  鎖步與混合模式  汽車安全  

Arm KleidiAI 助力提升 PyTorch 上 LLM 推理性能

  • 作者：Arm 基礎設施事業(yè)部軟件工程師 Nobel Chowdary Mandepudi生成式人工智能 (AI) 正在科技領域發(fā)揮關鍵作用，許多企業(yè)已經(jīng)開始將大語言模型 (LLM) 集成到云端和邊緣側的應用中。生成式 AI 的引入也使得許多框架和庫得以發(fā)展。其中，PyTorch 作為熱門的深度學習框架尤為突出，許多企業(yè)均會選擇其作為開發(fā) AI 應用的庫。通過部署 Arm Kleidi 技術 ，Arm 正在努力優(yōu)化 PyTorch，以加速在基于 Arm 架構的處理器上運行 LLM 的性能
  • 關鍵字： Arm  KleidiAI  PyTorch  LLM  

村田開發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產品支持智能家居產品通信協(xié)議的共通標準MatterTM，有助于實現(xiàn)IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產。此外，我們還同時開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
  • 關鍵字： 村田  MCU  Wi-Fi 6  Thread  通信模塊  

采用創(chuàng)新型 C29 內核的 MCU 如何 提升高壓系統(tǒng)的實時性能

  • 實時微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎設施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設計要求方面發(fā)揮著至關重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設備都必須在惡劣環(huán)境中為時間關鍵型任務提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000? MCU 基于 TI 的 C29 內核，專為應對高壓系統(tǒng)中嚴苛的處理和安全設計挑戰(zhàn)而設計。這些 MCU 性能顯著提升，是前代 TI C28 內核及市場上其他 MCU 的兩到五倍，并配備先進的集成式功能安全和信息安全元件，可幫助工程師
  • 關鍵字： TI  C29  MCU  C2000  

納芯微：穩(wěn)行致遠 決勝千里

  • 11月立冬過后，蘇州仍是一片綠景。進入納芯微蘇州總部新搬遷的大樓里，工作人員井井有條，位于10層的媒體接待區(qū)，精心陳列著最新產品的演示案例，從精密的開發(fā)板到全面的集成方案，涵蓋電機控制至逆變器等多個領域，預示著納芯微即將邁入一個嶄新的產品發(fā)展歷程。凌冬將至 重現(xiàn)生機正式進入媒體分享會，納芯微CEO王升楊大膽開題，首先介紹了當下半導體的寒冬行情。在全球半導體版圖中，模擬芯片一直占據(jù)著重要的位置。海外的模擬芯片廠商，以其深厚的技術積累和廣泛的市場布局，長期占據(jù)著行業(yè)的領先地位，一直以來國際大廠引領著行業(yè)發(fā)展的
  • 關鍵字： 納芯微  模擬器件  MCU  芯弦  

打造 “CPU+” 異構計算平臺，Arm靈活應對各類AI工作負載

  • 對于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側的整個現(xiàn)代計算領域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU?已經(jīng)為各種平臺上
  • 關鍵字： CPU+  異構計算平臺  Arm  
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